本文摘要：现在，挑战即将来临，AMD打算收手的Zen架构奇特具备巨幅的性能提高，再加AMD原本具备的图形性能优势，Intel不可避免感受到新一轮大战到来的气息。同时，无论是苹果还是误解、HP、戴尔这些PC厂商，它们的产品线都到了更新换代的关口。 Intel第七代Core架构KabyLake也因此备受瞩目，它也是我们接下来要分析的对象。

现在，挑战即将来临，AMD打算收手的Zen架构奇特具备巨幅的性能提高，再加AMD原本具备的图形性能优势，Intel不可避免感受到新一轮大战到来的气息。同时，无论是苹果还是误解、HP、戴尔这些PC厂商，它们的产品线都到了更新换代的关口。

Intel第七代Core架构KabyLake也因此备受瞩目，它也是我们接下来要分析的对象。　　KabyLake的14纳米+工艺　　我们告诉，Intel的Tick-Tock工艺、架构两步走策略早已实行很多年了，过去按照第一年改版架构，次年就同架构升级生产工艺，接下来一年再行改版架构，如此交错急剧展开。

这种方式很稳健，确保了工艺良率，产品性能也需要持续地提高。　　▲14纳米+的KabyLake晶圆　　▲KabyLake的芯片核心布局图，构建了CPU、图形核心、内存控制器以及I/O功能。　　14纳米+工艺：更佳的晶体管性能　　但是到了14纳米阶段，Tick-Tock模式就经常出现问题了，本来在今年，Intel就应当转换到10纳米阶段，这个过程似乎不过于成功。

Intel依然必须依赖成熟期的14纳米工艺来解决问题，为此，Intel将产品线更新换代分成工艺、架构、优化三步走的方案，改版周期从过去的24个月缩短到36个月，这就意味著性能提高的脚步不可避免显得更快，Intel也必需在优化工作上下更好的工夫。　　CPU架构部分，KabyLake承继了SkyLake核心、也就是第六代Core架构，所以光从IC设计角度来看，Kabylake的CPU性能实质上是止步不前的。唯一不同之处在于，Intel对14纳米工艺展开改进升级、堪称14纳米+，新工艺享有更佳的晶体管性能。

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